EB-LINK 近日更新数据中心高速互联解决方案，围绕 Spine-Leaf 两层架构与常见三层架构的搭建场景，把光模块、光纤网卡、DAC/AOC 高速线缆与光纤跳线整合为一份可直接对照的选型清单，方便项目一次性配齐链路。

两层与三层架构按流量分别适用

传统接入-汇聚-核心三层架构适合南北向流量为主的场景，但数据中心内部东西向流量占比逐年上升，三层结构时延叠加、带宽收敛的问题会更突出。更新后的方案给出明确划分建议：计算与存储互联域优先采用 Spine-Leaf，任意两点仅两跳转发；核心层保留给出口与楼间汇聚，避免全网一刀切改造造成浪费。对时延敏感的金融交易与 HPC 业务尤其受益，而仅数百台虚拟机、以出口流量为主的园区机房，预算有限时三层仍够用。

清单按链路角色对齐型号

• Leaf 到服务器接入：推荐 25G DAC高速电缆，同柜短距场景成本与功耗最低
• Spine 上行与楼间短距：可用 100G DAC高速电缆，长距再换单模模块
• 配套跳线按面板接口选 LC/SC 形态，一次性报备长度即可

写码定制与现货配套

清单内光模块均可按思科、华为、H3C、锐捷等交换机品牌免费写码，逐只测试后发货；完整对照表可在 数据中心高速互联解决方案 页面查看，清单还按机柜数量给出建议端口配比，避免上行口预留不足引发二次割接。也可拨打 0755-83179002 让技术支持按规模出一份配置建议。