本月起，EB-LINK 对完成定制写码的光模块出厂检验做了流程升级，模块需依次通过回读校验、光口测试与实插抽检三道核验才能贴标发货，重点防范多品牌混单场景下的混码隐患。

第一道：写码字段逐只回读

每只模块烧录完成后由治具自动逐字节回读码片标识区与告警区，与目标码模板比对，不一致直接退回重烧，杜绝写到一半的模块流入下道工序。

混码问题多发生在外观相同、码型不同的相邻料盒之间，回读工序把人工核对从抽检变成了百分之百。

第二道：光口测试加抽检实插

• 逐只在测试平台测收发光功率、温度与电压的 DDM 读数，异常剔除；
• 按码型抽样在目标品牌同型号交换机上实插，确认识别正常、日志无告警行；
• 标签内容与实测数值由第二人复核，防止多个码型相邻配货时贴错。

检验升级给采购带来什么

多品牌组网里，同外观、不同码型的模块一旦接错端口，往往等到割接当晚才暴露。检验流程升级后，配货正确性依靠工序而非人工记忆，随货的写码测试对应表也为后续运维提供依据。SFP千兆单模双纤10KM光模块 等高频现货型号同样执行新流程，标签上印有目标品牌码型与实测数值，运维后续巡检时拿标签初始读数与现场值对比，就能分清是模块劣化还是链路环境发生了变化。

新检验流程已覆盖全部定制写码订单。需要索取测试样单或安排批量写码，欢迎致电 0755-83179002。